기능으로 찾기접착・점착
접착제・그리스
| 제품 카테고리 |
제품명 | 특징 | 피착체 | 경화 조건 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 미립자/ 접착제 |
열경화형 접착제 【입자가 들어간 GAP 제어 접착제】 |
마이크로펄을 첨가한 열경화 접착제. 각종 입경의 입자를 첨가함으로써 임의의 접착층 두께로 제어 가능. | Ferritecore, Steel, SUS |
150℃×30분이상 | 제품 정보 |
| 접착제 | 액정 적하 공법（ODF）용 실런트 【포토렉 S】 |
고접착력, 저투습성의 UV+가열 경화형 접착제. 차광성이 뛰어난 블랙 타입도 라인업 보유. | Glass, Polyimide | UV（3,000mJ/cm2）+열（120℃×60min） | 제품 정보 |
| 접착제 | 광학 부품 고정, 반도체 부품 등의 보호 용도 UV 경화성 접착제 【포토렉 A】 |
산소 저해가 없는 고반응성의 광경화형 고투명 접착제. 불순물이 적고 리플로우 내성을 지님. 색상 부여도 가능. | Glass | 1,500mJ/cm2이상 | 제품 정보 |
| 접착제 | UV 지연 경화저투습 접착제 【포토렉 E】 |
UV 조사 후, 지연 경화 타입과 속경화 타입 라인업 보유. Low outgas, 저투습성. | Alkali-free Glass | UV지연+ 열（UV1,500mJ/cm2+60～100℃×30min） |
제품 정보 |
| 접착제 | 테이프 대체 용도 UV（B 스테이지）+ 습기 경화성 접착제 【포토렉 B】 |
가공 용이（곡면·narrow 폭）, 차광부 경화 대응, 서로 다른 재질에도 우수한 접착력, 응력 완화성（경화 후 유연성, 두께 유지, 내충격성）, Rework 가능. | Glass, Plastic, AL, SUS | UV＋습기 | 제품 정보 |
| 접착제 | μ디스플레이 봉지 + 표면 UTG의 보호 【포토렉 신규】 |
잉크젯 도포가 가능한 UV경화의 μLED칩 보호 수지. 도포만으로 펜 낙하 내성을 크게 향상. | Glass | UV, UV+Heat | 제품 정보 |
| 실장 재료 | 이방성 전도성 페이스트 | SnBi입자를 사용하여 저온 저압에서 금속 접합이 가능. 커넥터를 사용하지 않음으로써 저배접속（0.1mm 두께 이하）이 가능. ACF 등의 도전 입자에 대해 솔더 접합에 의한 저항값 Down이 가능. | PI, RF4 | 140℃/10s/압력1～3MPa | 제품 정보 |
| 실장 재료 | 커넥터/ACF 대체용 리플로우 실장 【이방성 전도성 페이스트】 |
Reflow（무하중）실장 가능. UF 공정 생략 가능. 스크린 인쇄가 곤란한 크기의 소형 부품（MLCC/LED etc）실장 가능. 저온 실장 가능（SnBI）. | Glass, RF4, PI | Reflow SnBi 160～180℃ 3min SAC 240～260℃ 3min |
제품 정보 |
| 접착제/ 실장 재료 |
RFID용 이방 도전 접착제 【RFID용 ACP】 |
RFID Inlay 제조에서 저온・단시간에 칩 실장이 가능. | PET | 140℃10sec. 170℃3sec. |
제품 정보 |
| 방열 관련 제품 | 1액형 열경화형 방열 그리스 【접착성 방열 그리스 시리즈】 |
고열전도 및 양호한 몰딩성을 가진 재료로 유연성이 뛰어나 플렉시블 기판에 적용 가능. | ― | ― | 제품 정보 |
| 잉크젯 재료 |
코팅 용도/점접착 용도 잉크 【고해상도 3D 프린터（잉크젯）재료】 |
드롭 온 디멘드 방식으로 인쇄 사이즈 컨트롤. | ― | ― | 제품 정보 |
| 방열 관련 제품 | 1액형 비경화 방열 그리스 【실리콘 프리 방열 그리스 GA】 |
그리스 타입, 실리콘 프리. | ― | ― | 제품 정보 |
| 방열 관련 제품 | 2액형 실온 경화형 방열 그리스 【방열 그리스 CGW】 |
실온 경화 2액형 실리콘 그리스, 무용제 타입, 고칙소성. | ― | ― | 제품 정보 |
테이프
| 제품 카테고리 |
제품명 | 특징 | |
|---|---|---|---|
| 폼테이프 | 방수・충격 흡수용 기능 폼 테이프 【#5200시리즈】 |
응력 완화성이 우수한 폼과 점착재의 조합. 뛰어난 내충격성, 단차 추종성（방수, 방진）, 고접착 신뢰성. | 제품 정보 |
| 폼테이프 | 용이한 해체（Easy Rework） 【유연 폼 테이프】 |
Rework를 통해 디바이스의 재활용을 실현하는 부품 고정용 폼 기재 양면 테이프. 디스플레이 패널과 케이스 사이의 고정 용도 등에 적합. | 제품 정보 |
| 테이프 | LCD/케이스용 부품 고정용 양면 테이프 【#3800시리즈】 |
각종 피착물에 대해 높은 접착 성능을 갖춘 PET 기재 양면 테이프. | 제품 정보 |
| 테이프 | 연마포 고정용 양면 테이프 | 고내약품성 및 박리 시에 점착제 잔여물이 없는 테이프. 전자 디바이스용 연마 공정의 연마포 고정용으로 사용. 최대 2450mm 폭. CMP 공정 용도에 적합. | 제품 정보 |
| 테이프 | 도전성 점착 테이프 【#7800시리즈】 |
도전성・방열・점착력・폴딩 내성・박형 점착 테이프. 전자 기기의 접지용/실드용/방열 용도에 적합. | 제품 정보 |
| 테이프 | 광학 시트 보호용 보호 필름 【#6700/#6800/#6900시리즈】 |
휘도 향상 필름（BEF）을 비롯한 다양한 형상의 표면에 접착 가능한 강력 접착 보호 테이프. 점착제 잔여물 등의 피착체 오염이 적은 것이 특징. | 제품 정보 |
| UV 박리 테이프 | 반도체 프로세스용 내열 고접착 & 이박리（易剥離）UV 테이프 【SELFA HS】 |
반도체 프로세스 내성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. 각종 PKG 제조 프로세스에서 디바이스 표면의 보호와 Warpage의 억제가 가능. | 제품 정보 |
| UV 박리 테이프 | 웨이퍼 서포트 시스템용 양면 내열 강점착 & 이박리（易剥離）UV 테이프 【SELFA HW】 |
반도체 프로세스 내성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. Glass 서포트 방식에서 고평탄 및 안전한 디바이스 핸들링이 가능. | 제품 정보 |
| UV 박리 테이프 | 도금 공정 시 배면 보호용 자기 박리 UV 테이프 【SELFA MP】 |
고내약품성 및 저（低）잔사 특성을 양립한 UV 박리 테이프. UV 조사에 의해 가스가 발생함으로써 디바이스의 데미지를 경감시키며 박리가 가능. | 제품 정보 |
| 테이프 | PCB 제조 공정 시의 포토마스크 보호용 테이프 【Tackwell】 |
클린 룸 환경에서 생산되며 고내구성, 내약품성과 광학 특성이 우수한 테이프. | 제품 정보 |
| 테이프/필름 | PKG 기판 제조시 레지스트 표면보호용 테이프 【박막 마스킹테이프】 |
클린 룸 환경에서 생산되며 밀착성, 광학 특성이 우수하며 박리성이 용이한 테이프. | 제품 정보 |
| 테이프 | 불소, PE, PP 수지용 강접착 양면 테이프（개발품） | 자연이 가진 기능을 도입한 점착제로 불소수지 접착을 실현. | 제품 정보 |
시트
| 제품 카테고리 |
제품명 | 특징 | |
|---|---|---|---|
| 폼 | 방수, 방진, 충격 흡수용도 박형 폼 【XLIM（엑스림）】 |
뛰어난 실링 특성, 고내충격 흡수성을 겸비한 초박형, 고성능 폼. | 제품 정보 |
| 방열 관련 제품 | 방열성 절연 시트 【절연 수지 NF-type】 |
고방열성, 절연성이 뛰어난 방열 재료. 뛰어난 열저항 특성, 접착성, 신뢰성. | 제품 정보 |
| 방열 관련 제품 | 실리콘 방열 시트 【TIMLIGHT 절연 시리즈】 |
실록산 함량이 적은 실리콘 시트 타입. 온도 내구성, 전기 절연성, 뛰어난 열전도성. | 제품 정보 |
| 방열 관련 제품 | 실리콘 방열 시트 【TIMLIGHT 소프트 시리즈】 |
Ultra-soft 시트 타입. 요철에 대한 뛰어난 추종성, 뛰어난 쿠션 성능. | 제품 정보 |
| 방열 관련 제품 | 고열전도 방열 시트 【MANION 시리즈】 |
자기장 배향 기술에 의해 탄소 섬유가 가지는 높은 열전도율을 이용해 유연성이나 밀착성 등을 양립한 방열 시트. | 제품 정보 |
| 방열 관련 제품 | 고열전도 방열 시트 【TIMLIGHT 고열전도 시리즈】 |
탄소섬유를 Z방향으로 배향한 열전도율이 높은 시트. | 제품 정보 |