製品一覧

微粒子

… 環境貢献製品

製品名 特長
GAP制御用途均一樹脂粒子
【ミクロパールSP、GS】
均一な粒子径分布(変動係数Cv≦7%)による様々な用途での均一ギャップ制御可能、豊富な粒子径ラインナップのプラスチック粒子。 製品情報
樹脂コア導電性微粒子
【ミクロパールAU】
均一な粒子径分布のプラスチック粒子に様々な種類の金属層を形成した導電性粒子。 製品情報
高精度均一樹脂粒子
【ミクロパールEX】
より均一な粒子径分布のプラスチック粒子で、厚みの高精度な制御が可能な耐電圧性、耐熱性・耐薬品性に優れたプラスチック粒子。 製品情報
硬質プラスチック均一樹脂粒子
【ミクロパールEXH】
加圧時の寸法安定性に優れ、無機粒子に比べ基板へのダメージ軽減、樹脂中での沈降防止が可能な高硬質プラスチック粒子。 製品情報
低復元柔軟均一樹脂粒子
【ミクロパールEZ】
柔軟であるため振動ノイズカット、基板ダメージ低減、低復元率のため柔軟基材の厚み制御可能。 製品情報
シリコーン系樹脂粒子
【ミクロパールSLC(開発品)】
柔軟であるため振動ノイズカット、硬化収縮抑制、柔軟基材の厚み制御が可能なシリコーンをベースとした粒子。 製品情報
黒色均一樹脂粒子
【ミクロパールKB】
黒色度・遮光性・耐滲出性・耐熱性・耐薬品性に優れた均一な粒子径分布の黒色顔料が分散されたポリマー粒子。 製品情報
熱硬化型接着剤
【粒子入りGAP制御接着剤】
ミクロパールを添加した熱硬化接着剤。各種粒径の粒子を添加することで、任意の接着層厚みに制御できる。 製品情報

接着剤

… 環境貢献製品

製品名 特長 被着体 硬化条件
液晶滴下工法(ODF)用シール剤
【フォトレックS】
高接着力、低透湿性のUV+加熱硬化型接着剤。高遮光性の黒色タイプもラインナップ。 ガラス、
ポリイミド
UV(3,000mJ/cm2)+
熱(120℃×60min)
製品情報
光学部品固定、半導体部品等保護用途光硬化性接着剤
【フォトレックA】
酸素阻害が無く高反応性の光硬化型高透明接着剤。不純物が少なくリフロー耐性も保持。着色も可。 ガラス 1,500mJ/cm2以上 製品情報
UV遅延硬化型低透湿接着剤
【フォトレックE】
UV照射後、後硬化タイプと即硬化タイプをラインナップ。低アウトガス、低透湿性。 無アルカリガラス UV遅延+熱
(UV1,500mJ/cm2+60~100℃×30min)
製品情報
テープ代替用途UV(Bステージ)+湿気硬化性接着剤
【フォトレックB】
易加工性(曲面・細線対応)、遮光部硬化対応、異種材高接着、応力緩和性(硬化後柔軟性、厚み保持、耐衝撃性)、リワーク可。 ガラス、
プラスチック、
AL、SUS
UV+湿気 製品情報
μディスプレイの封止+表面UTGの保護
【フォトレック新規】
インクジェット塗布可能なUV硬化のμLEDのチップ保護樹脂。塗布するだけでペン落下耐性を大きく向上。 ガラス UV、UV+熱 製品情報
熱硬化型接着剤
【粒子入りGAP制御接着剤】
ミクロパールを添加した熱硬化接着剤。各種粒径の粒子を添加することで、任意の接着層厚みに制御できる。 フェライトコア、鉄、SUS 150℃×30分以上 製品情報
RFID用異方導電接着剤
【RFID用ACP】
RFIDインレイ製造において、低温・短時間でのチップ実装が可能。 PET 140℃10sec.
170℃3sec.
製品情報

実装材料

製品名 特長 被着体 硬化条件
はんだ粒子入異方性導電ペースト
【SACP】
SnBi粒子を使用することで低温低圧で金属接合が可能。コネクタを使用しないことで低背接続(0.1mm厚以下)が可能。ACFなどの導電粒子に対してはんだ接合による抵抗値Downが可能。 PI、RF4 140℃/10s/圧力1~3MPa 製品情報
コネクタ/ACF代替用途リフロー実装
【異方性導電ペースト】
Reflow(無荷重)実装が可能。UF工程を省略可能。スクリーン印刷困難なサイズの小型部品(MLCC/LEDetc)の実装が可能。低温実装が可能(SnBI)。 Glass、RF4、PI Reflow
SnBi 160~180℃ 3min
SAC 240~260℃ 3min
製品情報
RFID用異方導電接着剤
【RFID用ACP】
RFIDインレイ製造において、低温・短時間でのチップ実装が可能。 PET 140℃10sec.
170℃3sec.
製品情報

フォームテープ

製品名 特長
防水・衝撃吸収用途機能フォームテープ
【#5200シリーズ】
応力緩和性に優れたフォームと粘着材との組み合わせ。高耐衝撃性、高段差追従性(防水、防塵)、高接着信頼性。 製品情報
易解体(イージーリワーク)
【柔軟フォームテープ】
リワーク性によりデバイスのリサイクルを実現する部品固定用フォーム基材両面テープ。ディスプレイパネルと筐体間の固定用途などに好適。 製品情報

テープ

製品名 特長
LCD/筐体用部材固定用両面テープ
【#3800シリーズ】
各種被着体に対し高い接着性能を備えたPET基材両面テープ。 製品情報
研磨布固定用両面テープ 高耐薬品性、かつ剥離時に糊残りのないテープ。電子デバイス用研磨工程の研磨布固定用に使用。最大2450mm幅。CMP工程用途に好適。 製品情報
導電性粘着テープ
【#7800シリーズ】
導電性・放熱・粘着力・耐折り曲げ・薄さに優れた粘着テープ。電子デバイスのグランデング用/シールド用/放熱用途に適する。 製品情報
光学フィルム用プロテクトテープ
【#6700/#6800/#6900シリーズ】
輝度向上フィルム(BEF)はじめ様々な形状の表面に接着可能な強粘着保護テープ。糊残りなどの被着体汚染が少ないことが特長。 製品情報
PCB製造工程時フォトマスク保護用テープ
【タックウェル】
クリーン環境で生産され、高耐久性、耐薬品性と光学特性に優れたテープ。PCB製造用フォトマスクの保護テープとして好適。 製品情報
PKG基板製造時レジスト表面保護用テープ
【薄膜マスキングテープ】
クリーン環境で生産され、密着性、光学特性と易剥離性に優れたテープ。パッケージサブストレート基板のソルダーレジストの保護テープとして好適。 製品情報
フッ素・PE・PP樹脂用強接着両面テープ(開発品) ムール貝の分泌物をヒントに開発した独自化合物により、フッ素やポリオレフィン樹脂など難接着被着体にも強接着可能な両面テープ。 製品情報

離型フィルム

製品名 特長
熱プレス保護用離型フィルム
【低アウトガス離型フィルム】
190℃の高温熱プレス工程において低アウトガス、埋め込み性に優れた離型フィルム。FPC、リジットフレキ基板等の製造工程に好適。 製品情報

UV剥離テープ

製品名 特長
半導体プロセス用耐熱高接着易剥離UVテープ
【SELFA HS】
半導体プロセス耐性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。各種PKG製造プロセスにおいてデバイス表面の保護と反りの抑制が可能。 製品情報
ウェハーサポートシステム用両面耐熱高接着易剥離UVテープ
【SELFA HW】
半導体プロセス耐性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。ガラスサポート方式で高平坦かつ安全にデバイスハンドリングが可能。 製品情報
めっき工程時裏面保護用自己剥離UVテープ
【SELFA MP】
高耐薬品性+低残渣を両立させたUV剥離テープ。UV照射によりガス発生することで、デバイスダメージを軽減し剥離が可能。 製品情報

フィルム

製品名 特長
PKG基板製造時レジスト表面保護用テープ
【薄膜マスキングテープ】
クリーン環境で生産され、密着性、光学特性と易剥離性に優れたテープ。パッケージサブストレート基板のソルダーレジストの保護テープとして好適。 製品情報
ビルドアップ基板作成用層間絶縁フィルム
【熱硬化型層間絶縁フィルムNX/NQ】
低伝送損失、高絶縁信頼性。 製品情報
5G/6G対応用製品
【透明フレキシブル電波反射フィルム】
Sub6~mm波~THz帯域の電磁波を効率的に拡散反射させることが出来る透明な薄型フレキシブルフィルム。 製品情報

フォーム

製品名 特長
防水、防振、衝撃吸収用途薄型フォーム
【XLIM】
高シール性、高耐衝撃吸収性を併せ持つ超薄型、高性能フォーム。 製品情報

放熱関連製品

製品名 特長
放熱性絶縁シート
【樹脂絶縁基板NF-type】
高放熱性、絶縁性に優れた放熱部材。優れた熱抵抗特性、高接着性、高信頼性。 製品情報
1液性熱硬化型放熱グリス
【接着性放熱グリスシリーズ】
高熱伝導、モールディング性良好。柔軟性に優れフレキシブル基板へ適用可能。 製品情報
1液性非硬化放熱グリス
【シリコーンフリー放熱グリスGA】
グリスタイプ、シリコンフリー。 製品情報
2液性室温硬化型放熱グリス
【放熱グリスCGW®】
室温硬化型の二液性シリコーングリス、無溶剤タイプ、高チクソ性。 製品情報
シリコーン放熱シート
【TIMLIGHT絶縁シリーズ】
低シロキサンシリコーンのシートタイプ。温度耐久性、電気絶縁性、高い熱伝導性能。 製品情報
シリコーン放熱シート
【TIMLIGHTソフトシリーズ】
超柔軟のシートタイプ。凹凸への高追従性、高クッション性。 製品情報
高熱伝導放熱シート
【MANIONシリーズ】
磁場配向技術により炭素繊維の持つ高い熱伝導率を利用し、柔軟性や密着性などを両立した放熱シート。 製品情報
高熱伝導放熱シート
【TIMLIGHT高熱伝導シリーズ】
炭素繊維をZ方向に配向した、熱伝導率の高いシート。 製品情報
放熱性電磁波吸収シート
【Pμシリーズ】
放熱シートの柔軟性・熱伝導性はそのままに、優れた電波吸収性を付与。 製品情報

インクジェット材料

… 環境貢献製品

製品名 特長
コーティング用途/粘接着用途インク
【高解像度3D Printer(Inkjet)材料】
ドロップ・オン・デマンドでの印刷サイズコントロール。 製品情報

ポリビニルアセタール樹脂

製品名 特長
バインダー用途樹脂
【エスレックB,K】
強靭で高可撓性、高接着性、架橋性、相溶性。アルコールを始め各種溶剤に溶けやすい。 製品情報
ペースト用途樹脂
【エスレックSV】
優れたレオロジー特性、高接着性、高シート強度、高柔軟性。 製品情報

成型品

製品名 特長
電気接続、ホルダー一体型コネクタ
【マイクホルダーコネクタ】
ホルダーとコネクタが一体化。組付簡易化、はんだレス接続可能。 製品情報
電気接続、グランド用途ゴムコネクタ(粘着固定)
【粘着(PSA)ドットコネクタ】
絶縁部と導電部が一体化されたゴムコネクタ。粘着性により簡易取付可能(PSA:Pressure-Sensitive-Adhesive)。 製品情報
電気接続、グランド用途ゴムコネクタ(はんだ実装)
【基板実装(SMT)ドットコネクタ】
絶縁部と導電部が一体化されたゴムコネクタ、半田リフローで実装。粘着性により簡易取付可能(SMT:Surface-Mount-Technology)。 製品情報
電気接続、フレキシブルゴムコネクタ
【防水・樹脂一体コネクタ】
絶縁部と導電部を一体化できるゴムコネクタ。柔軟な設計(複雑形状、導電部突出)が可能なフレキシブル性。 製品情報
熱硬化性防水緩衝材(防水GEL)
【Pantel GEL】
防水性、防塵性、緩衝性に優れる低硬度高強度シリコーンGEL素材。汎用樹脂、金属、フィルムとインサート複合成形が可能。 製品情報
振動・衝撃吸収用途熱可塑性エラストマー
【EXAGEL】
高柔軟性、難燃UL94取得。 製品情報
振動・衝撃吸収用途熱硬化性ラバー
【G-Polstar】
幅広い硬度、減衰性バリエーション、難燃UL94取得。 製品情報
ウェアラブル用途ラバーバンド
【高機能ラバーバンド】
触感や信頼性を重視したラバー/エラストマー配合。ゴム同士の複合成形や樹脂及び金属とのインサート成形可能。 製品情報

シート

製品名 特長
絶縁シート
【ポリエレック® 機能性巻物シート】
用途に合わせた豊富なバリエーションを揃える。電気絶縁性に優れ、LiB絶縁層などで使用可能。 製品情報
半導体・各種電子基板・精密部品等の搬送資材向け
【ポリエレック® エフトロン®SK】
低発泡ポリエチレンで優れたクッション性を保有。イオン清浄度に優れ、リードフレームなどの金属に悪影響を及ぼさない。各種電子部材に対応できるよう、厚みのバリエーションが豊富。 製品情報
電子精密部品・コネクター・小型電材等の搬送資材向け
【ポリエレック® キャリアテープ】
プラスチック素材のため、紙粉・発塵の心配なし。軽く、適度な剛性と加工性を備える。 製品情報
プリント基板搬送資材・保護剤向け特殊シボ加工ポリプロピレンシート
【ポリエレック® サーキットボード】
プラスチック素材のため、紙粉・発塵の心配なし。軽く、適度な剛性と加工性を備える。洗浄可能で、繰り返し使用可能。 製品情報
持続性帯電防止シート
【ポリエレック® CPO】
温度依存性が小さく、低温度の環境下でも特性が持続。独自の技術力で環境にも配慮した配合を実現。 製品情報
各種絶縁材向け、難燃
【ポリエレック® PN・PNN 難燃シート】
難燃グレード品をラインアップ。(厚みによりUL94-VTM-0、V-0、HBに対応)優れた電気絶縁性。優れた二次加工性、特にヒンジ特性。RoHS2指令規制対象10物質の使用なし。 製品情報

容器

製品名 特長
クリーンボトル セキスイのクリーン容器は、研究開発から量産まで対応。すべて同じクリーン原料で生産し、内容液への成分溶出を極限まで抑える。また小型サイズ(100mL)~大型サイズ(200L)まで取り揃え、UN規格適合品のご提供も可能。 製品情報