電子機器組み立て工程の簡素化を可能にする「UV＋湿気硬化型接着剤」を開発

2020年12月11日
積水化学工業株式会社

  積水化学工業株式会社（社長：加藤敬太）の高機能プラスチックスカンパニー（プレジデント：清水郁輔）は今般、電子機器の組み立て工程に使用するUV＋湿気硬化型接着剤「フォトレックB」の性能を改良しました。すでに一部スマートフォンメーカーに採用されましたが、今後スマートフォンメーカー各社への提案活動を強化し、2022年度までにスマートフォン部品接合用接着剤のシェア15％獲得を目指します。また海外をメインに他デバイスへの展開を加速します。

  フォトレックBは、主にスマートフォンの外装部（筐体とカバーパネル）の接合や、タッチパネルとカバーパネルやディスプレイの額縁部の接合に使用される接着剤で（図１ご参照）、UV硬化と湿気硬化により初期接着力と最終接着力を兼ね備えることから、0.4mm幅でも対応可能な塗布性と接着力を合わせ持ちます。また、完全硬化後も一定の柔軟性を有していることから、落下時の衝撃を吸収でき、各部品の破損防止にも貢献します（図２ご参照）。現在、これらの接合方法としては、両面テープと接着剤の２種類がほぼ半分ずつを占めていますが、「フォトレックB」の拡販により、この接着剤市場の獲得を図ります。