熱プレス工程用離型フィルム

製品説明

特殊ポリエステルとポリオレフィンクッション層からなる多層構造を持ち、耐熱性、柔軟性、非汚染性に優れた離型フィルムです。
フレキシブルプリント基板(FPC)製造、半導体モールド成型、次世代ディスプレイ製造時の熱プレス工程における表面保護用途や緩衝用途に好適です。
離型性にも優れ、使用後に軽く剥離可能です。

【特徴】
1.熱プレス工程で発生するアウトガス成分が極めて少ない、クリーンなフィルム
2.高い機械的強度(引張強度、破断伸び、引裂強度など)
3.高温の熱プレスにおいても優れた寸法安定性
4.高段差の熱プレスでも追従・埋込みが可能

【用途】
・基板製造時の熱プレス工程の表面保護（FPC、リジッドフレキ基板等製造時)
・耐熱保護フィルム（半導体モールド製造時、次世代ディスプレイ製造時、加飾用フィルム保護、ACF圧着時、CFRP製造時、その他熱プレス加工の保護用途)
・フィルム基材（耐熱柔軟基材用途)
・その他 カスタム対応可能