UV剥離粘着テープ SELFA-SE
商品説明
部品内蔵基板プロセス用テープです。
150℃までの環境下で部品の仮固定ができ、UV照射後剥離が可能です。
部品内蔵基板製造時にチップの仮固定用として
代表営業窓口
エレクトロニクス営業部 基板･半導体材料営業所（第２G)
〒105-8450
東京都港区虎ノ門２−３−１７（虎ノ門２丁目タワー）
TEL 03-5521-0931
部品内蔵基板プロセス用テープです。
150℃までの環境下で部品の仮固定ができ、UV照射後剥離が可能です。
部品内蔵基板製造時にチップの仮固定用として
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東京都港区虎ノ門２−３−１７（虎ノ門２丁目タワー）
TEL 03-5521-0931