はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACP

製品説明

はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACPは低温低圧で金属接合が可能な異方導電ペーストです。
コネクタを使用しないことで低背接続を実現します。
ACFなどの導電粒子に対してはんだ接合による抵抗値Downが可能です。

【特徴】
1.低背接続(0.1mm厚以下)
2.低温低圧実装(ACFの1/2)　裏面実装対応可
3.ファインピッチ接続(150um)(コネクタ1/2)
4.ボイドレス実装
5.Au,Cu電極接続可能
6.高速伝送対応（USB3.0）

【用途例】
・コネクター代替
・カメラモジュール接続

【被着体】
PI、RF4