熱硬化型層間絶縁フィルム
製品概要
- 製品名称
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熱硬化型層間絶縁フィルム
- 一般名称
- ビルドアップフィルム
- 製品バリエーション
- NX04H
NQ07XP
QX03
EL
TC
HE - 製品仕様
- ・基板反りの抑制
・低伝送ロスの実現
・FLSの実現
・良好な埋込性
製品説明
積水化学のビルドアップフィルムは、独自の配合・塗工技術により、
低誘電正接（低Df）、均一なデスミア後の表面粗さ、高いクラック耐性を実現。
これにより、次世代基板に求められる低伝送損失・微細配線対応・歩留まり向上に貢献します。
弊社ビルドアップフィルムのお客様（FC-BGAメーカー様）
・TOPPAN株式会社
・Nan Ya PCB Corporation
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