薄膜マスキングテープ

製品説明

薄膜マスキングテープは、FC-BGA基板を中心に、多層基板製造工程でソルダーレジストを保護するテープとして使用されます。
クリーン環境で生産され、密着性、光学特性と易剥離性に優れたテープです。

ソルダーレジストのうねりをなくし、フラットな基板表面を形成することで、表面改質によるアンダーフィル濡れ性向上や多段積層化に貢献します。
また、薄膜テープを両面に張り合わせることで、ソルダーレジストの酸素阻害防止を実現します。
露光前にローラーで異物を除去したり、基板エッジ部からの異物侵入を防ぐことも可能です。
密着性と易剥離性を兼ね備え、糊残りしません。

【特徴】
1.最適な基板表面形成
2.優れたマスキング: ソルダーレジストの酸素阻害防止、異物や汚染防止
3.軽剥離
4.シリコンフリーでインク文字のはじき防止